ICS77.150.30
H62
中华人民共和国国家标准
GB/T33140—2016
集成电路用磷铜阳极
Phosphorizedcopperanodeusedforintegratedcircuit
2016-10-13发布 2017-09-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布前 言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司。
本标准主要起草人:高岩、何金江、姚力军、曾浩、刘书芹、王学泽、李勇军、徐学礼、赵玉林、刘志杰、
熊晓东、陈明、刘秀、袁海军。
ⅠGB/T33140—2016
集成电路用磷铜阳极
1 范围
本标准规定了集成电路用磷铜阳极(以下简称:磷铜阳极)的要求、试验方法、检验规则及标志、包
装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T3177 产品几何技术规范(GPS) 光滑工件尺寸的检验
GB/T5121.2 铜及铜合金化学分析方法 第2部分:磷含量的测定
GB/T5121.4 铜及铜合金化学分析方法 第4部分:碳、硫含量的测定
GB/T5121.28 铜及铜合金化学分析方法 第28部分:铬、铁、锰、钴、镍、锌、砷、硒、银、镉、锡、
锑、碲、铅、铋量的测定 电感耦合等离子体 质谱法
GB/T14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
YS/T347 铜及铜合金平均晶粒度测定方法
YS/T922 高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
磷铜阳极 phosphorizedcopperanode
在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极。
4 要求
4.1 产品分类
4.1.1 磷铜阳极按形状分为圆形、矩形和异形(如三角形、环形等),示意图见图1。
a) 圆形 b) 矩形 c) 环形
图1 磷铜阳极形状示意图
1GB/T33140—2016
4.1.2 磷铜阳极按结构分为单体和组合体,结构示意图见图2。
a) 单体 b) 组合体
图2 磷铜阳极单体和组合体结构示意图
注:需方有特殊要求时,由供需双方商定。
4.2 牌号
磷铜阳极按化学成分分为CuP-99.95、CuP-99.99、CuP-99.995、CuP-99.999四个牌号。
4.3 化学成分
磷铜阳极的化学成分应符合表1的规定。
表1 磷铜阳极的化学成分
牌号 CuP-99.95 CuP-99.99 CuP-99.995 CuP-99.999
Cu+P质量分数/%,不小于 99.95 99.99 99.995 99.999
P质量分数(×10-4)/% 400~650 400~650 400~650 400~650
杂质元素含
量(质量分
数)(×10-4)/
%,不大于Al — 1 0.5 0.5
As 30 2 1 0.5
Ag 30 15 1 0.5
Ca — 2 0.05 0.05
Cr — — 0.1 0.05
Fe 30 2 1 0.5
K — 1 0.05 0.05
Li — 1 0.05 0.05
Mg — 1 0.05 0.05
Mn — 1 0.1 0.05
Ni 20 5 1.5 0.5
Pb 10 2 0.5 0.1
Sn 10 5 1 0.5
Ti — 2 0.1 0.1
V — 2 1 0.5
Zn 10 2 1 0.5
S 30 20 10 5
杂质总含量(质量分数)
(×10-4)/%,不大于500 100 50 10
注1:需方对合金元素和杂质元素有特殊要求的,由供需双方协商。
注2:磷铜阳极Cu+P的质量分数为100%减去表中所列杂质元素实测值总和的余量(不含S)。
注3:“—”表示不作要求,但参与减杂。
2GB/T33140—2016
4.4 几何尺寸
磷铜阳极尺寸及结构方式与用户使用的机台类型有关,一般由客户提供图纸,经双方确认后,方可
生产。
4.5 晶粒度
磷铜阳极的平均晶粒尺寸应在150μm~450μm之间。需方有特殊要求时,由供需双方协定。
4.6 外观质量
磷铜阳极表面应清洁、光滑,无指痕、油污、锈蚀、颗粒附着物和其他玷污。
5 试验方法
5.1 化学成分的分析方法
5.1.1 磷的分析:按照GB/T5121.2执行。
5.1.2 杂质元素分析:
合金牌号为CuP-99.99、CuP-99.995、CuP-99.999金属元素分析按照YS/T922执行;合金牌号为
CuP-99.95的金属元素分析按照GB/T5121.28执行;非金属杂质元素S的分析按照GB/T14265和
GB/T5121.4的规定执行。
5.2 几何尺寸检验
磷铜阳极几何尺寸的测量按照GB/T3177的规定进行。
5.3 晶粒度检验
按照YS/T347的规定进行观察、评定和确认。
5.4 外观质量检验
用目视检查,如发现异常现象,在10倍放大镜条件下进行检查。
6 检验规则
6.1 检验和验收
6.1.1 产品应由供方检验部门进行检验,保证产品质量符合本标准和订货单(或合同)的规定,并填写
质量证明书。
6.1.2 需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验。如检验结果与本标准和订货单(或合同)的规
定不符,应在收到产品之日起1个月内向供方提出,由供需双方协商解决。如需仲裁,仲裁取样应在需
方由供需双方共同进行。
6.2 组批
产品应成批提交验收。每批应由同一炉号、同一牌号和规格的产品组成。
6.3 检验项目及取样规定
6.3.1 产品应进行化学成分、几何尺寸、平均晶粒尺寸、外观质量检验。检验项目、取样位置及数量见表2。
3GB/T33140—2016
表2 检验项目、取样位置及数量
检验项目 取样位置 取样数量 要求的章条号 检验的章条号
化学成分 随机 1个样品/锭 4.3 5.1
几何尺寸 整体 逐件 4.4 5.2
晶粒度 见6.3.2 2个样品/1个坯料/批 4.5 5.3
外观质量 整体 逐件 4.6 5.4
注:需方有特殊要求时,由供需双方协定。
6.3.2 晶粒度测定取样:平均晶粒尺寸的检测在磷铜阳极坯料半成品尺寸加工前进行,取样尺寸为
20mm×20mm。取样示意图如图3所示。
a) 圆形 b) 矩形
图3 磷铜阳极晶粒度取样示意图
6.4 检验结果的判定
6.4.1 化学成分检测不合格时,则判该批生产的产品不合格。
6.4.2 几何尺寸检测有一项不合格时,判该件不合格。
6.4.3 晶粒度抽检不合格时,判该件不合格;剩余产品取双倍试样进行重复试验,重复试验若有一项不
合格时,则判整批产品不合格。
6.4.4 外观质量不合格时,判该件产品不合格。
7 标志、包装、运输、贮存和质量证明书
7.1 标志
7.1.1 每块检验合格的磷铜阳极上应进行如下标记:
a) 供应商名称;
b) 产品名称和牌号;
c) 产品类型、规格;
d) 批号。
7.1.2 产品外包装上应贴标签,内容包括:
a) 供应商名称;
b) 产品名称和牌号;
4GB/T33140—2016
c) 批号;
d) 生产日期;
e) 生产企业地址;
f) 产品标准。
7.2 包装
7.2.1 产品包装应至少在万级洁净间内进行,每块磷铜阳极独立真空包装。
7.2.2 外包装采用纸盒或中空盒包装。包装盒内应有软质填充。将质量证明书用塑封袋装好后放于
包装盒内。
7.3 运输和贮存
运输和贮存过程中,应注意防震、防潮、防压、防止二次污染。
7.4 质量证明书
每批产品应附有质量证明书,其上注明:
a) 供方名称;
b) 产品名称;
c) 牌号;
d) 规格;
e) 数量;
f) 净重;
g) 批号;
h) 检测报告;
i)生产日期(或包装日期);
j)本标准编号。
8 订货单(或合同)内容
订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容:
a) 产品名称;
b) 牌号;
c) 规格;
d) 数量;
e) 本标准编号;
f) 其他。
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GB-T 33140-2016 集成电路用磷铜阳极
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