ICS 39.060 Y 88 DB35 福 建 省 地 方 标 准 DB35/T 1259—2012 电铸摆件 覆盖层技术规范 Electroformed Ornamem — Covering Layer Specification 2012 -07-23 发布 福建省质量技术监督局 2012 - 10 - 20 实施 发 布 福 建 省 地 方 标 准 电铸摆件 覆盖层技术规范 DB35/T 1259—2012 * 2012 年 8 月第一版 2012 年 8 月第一次印刷 DB35/T 1259—2012 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 术语及定义 ........................................................................ 1 4 基体材料 .......................................................................... 2 5 电铸覆盖层工序 .................................................................... 2 6 蜡件要求 .......................................................................... 2 7 覆盖层工艺要求 .................................................................... 2 8 覆盖层质量要求 .................................................................... 3 9 检验方法 .......................................................................... 3 I DB35/T 1259—2012 前 言 本标准按GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由福建省经济贸易委员会提出并归口。 本标准起草单位：福建省金得利集团有限公司、福建省标准化研究院。 本标准主要起草人：杨林、林永霖、郑新玉、吴丽芳。 II DB35/T 1259—2012 电铸摆件 覆盖层技术规范 1 范围 本标准规定了电铸摆件覆盖层的术语及定义、基体材料、电铸覆盖层工序、蜡件要求、覆盖层工艺 要求、覆盖层质量要求和检验方法。 本标准适用于以蜡件为芯模，银为基体材料，依次电铸铜覆盖层、金覆盖层，再经打磨、除蜡等工 艺的电铸摆件。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 17722 3 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法 术语及定义 下列术语和定义适用于本标准文件。 3.1 电铸 electroforming 通过电解还原使金属或合金沉积到铸模表面，电解完成后能将铸模和金属制品分开的工艺。 3.2 打磨 buffing 利用钢压、玛瑙刀等工具对摆件中的线条轮廓进行磨亮的工艺过程。 3.3 除蜡 wax removing 去除摆件内腔中蜡模的工艺。 3.4 电铸摆件 electroformed ornamem 以电铸工艺为主，在蜡件表面镀有一定厚度的覆盖层，再经打磨、除蜡等手工加工为辅制成的日用、 工艺摆设品。 1 DB35/T 1259—2012 4 基体材料 本标准规定了以银为电铸摆件的基体材料。 5 电铸覆盖层工序 本标准规定的电铸覆盖层工序为:蜡件→银覆盖层→铜覆盖层→金覆盖层。 6 蜡件要求 6.1 蜡件表面光滑、无变形、无缺损。 6.2 蜡件表面不应有水珠。 7 覆盖层工艺要求 7.1 银覆盖层 7.1.1 调银浆 将银溶液（0.4 g/ml）、乙酸乙酯、甲基异丁基甲酮按一定比例调制而成。 7.1.2 喷银浆 将银浆注入喷笔的涂料杯中，喷笔与蜡件之间保持合适的距离。 7.1.3 涂银浆 7.1.3.1 作业时要戴白手套。 7.1.3.2 涂画时，涂油笔醮适量银浆，轻轻地在蜡件表面涂画，避免造成积油。 7.1.3.3 每尊蜡件喷过银浆后至少需涂银浆两遍。重复涂画时，应保证覆盖表面的银浆阴干后再涂。 7.2 铜覆盖层 铜覆盖层包括光铜覆盖层和绒纱铜覆盖层。 7.2.1 镀液配制 以一定浓度的硫酸铜溶液及水等配制而成。 7.2.1.1 电铸光铜与电铸绒沙铜 根据制件的大小与结构特点，调整镀液温度、电流流量、时间的工艺参数。镀液温度设为 25℃； 2 2 电流流量设为 1 A/dm ～4 A/dm 。时间设置，电铸光铜设为 2 h，电铸绒沙铜设为 6 h。 7.3 金覆盖层 7.3.1 2 镀液配制 DB35/T 1259—2012 以一定浓度的氰化金钾溶液及水等配制而成。 7.3.2 电铸金 根据制件的大小与结构特点，调整镀液温度、电流流量、时间的工艺参数。镀液温度设为 2 2 35 ℃～45 ℃；电流流量设为 1 A/dm ～4 A/dm ；时间设为 2 min 。 8 覆盖层质量要求 8.1 外观 8.1.1 银覆盖层 8.1.1.1 银浆表面不得有蜡迹裸露、漏涂。 8.1.1.2 涂完银浆后表面轮廓及凹部不得有银浆沉积滞留。 8.1.1.3 银浆表面不得有碰伤或刮花。 8.1.2 铜覆盖层 8.1.2.1 电铸光铜表面形成光亮铜层效果，不应有沙洞和烧焦。 8.1.2.2 电铸绒沙铜表面形成绒沙铜效果，不应有麻点、沙洞和烧焦。 8.1.2.3 绒沙铜表面棱角和线条顺畅、不变形，整体制件具有一定亮度。 8.1.3 金覆盖层 8.1.3.1 电铸金表面形成绒沙金效果，不应有麻点、沙洞和烧焦。 8.1.3.2 绒沙金棱角和线条顺畅、不变形，整体制件具有一定亮度。 8.2 厚度 金覆盖层平均厚度不小于0.05µm。 8.3 铸层附着强度 经试验后，铸层不应出现剥落现象。 9 检验方法 9.1 厚度 按 GB/T 17722 的规定进行。 9.2 外观 以目测和手感评定。肉眼难以观察时，可使用10倍放大镜。 9.3 铸层附着强度 3 DB35/T 1259—2012 选取制件平坦处，以划格器划纵横平行直线，间距为 1 mm，划透铸层，再用胶带粘紧被划过的平 面，进行 180°剥离时，铸层不应出现剥落现象。 _________________________________ 4