GB-T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆

ICS 31.080 CCS L 40 G 中华人民共和国国家标准 GB/T 42706.5—2023/IEC 62435-5:2017 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆 Electronic componentsLong-term storage of electronic semiconductor devices- Part 5 :Die and wafer devices (IEC 62435-5:2017,IDT) 2023-09-01实施 2023-05-23 发布国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会 GB/T 42706.5—2023/IEC 62435-5:2017 目次前言 II 引言 IV 范围 1 规范性引用文件 3术语、定义和缩略语· 3.1 术语和定义 3.2 缩略语：贮存要求 4. 4.1 通则 4.2 装配数据 4.3 贮存的必备条件长期贮存过程中芯片产品的损坏 4.4 贮存中的机械防护 4.5 长期贮存环境 4.6 4.7 推荐的惰性气体纯度 4.8 化学污染 4.9 真空包装 4.10 正压包装 4.11 牺牲性包装材料的使用 4.12 可降解材料的使用 4.13 等离子清洗 4.14 静电影响 4.15 辐照防护贮存芯片产品的周期性检验 4.16 长期贮存失效机理 5 长期贮存的注意事项、方法、验证和限制 6 6.1 通则 6.2 晶圆 6.3 芯片芯片和晶圆特有的失效机理 7 7.1 引线键合强度 7.2 污渍 7.3 表层剥落

文档预览

中文文档 19 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助2元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共19页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆第 1 页

GB-T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆第 2 页

GB-T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2元下载

本文档由人生无常于 2024-10-13 11:45:26上传分享

GB-T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

GB-T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆