ICS 31.080.01 CCS L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.27—2023/IEC 60749-27:2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型（MM) Semiconductor devicesMechanical and climatic test methods- Part 27 :Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing- Machine model (MM) (IEC 60749-27:2012,IDT) 2023-05-23 发布 2023-12-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 4937.27—2023/IEC 60749-27:2012 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第27部分。GB/T4937已经发布了 以下部分： 第1部分：总则； 第2部分：低气压； 一第3部分：外部目检； 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); 第11部分：快速温度变化双液槽法； 第12部分：扫频振动； 一第13部分：盐雾； 第14部分：引出端强度（引线牢固性） 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 第17部分：中子辐照； 一第18部分：电离辐射（总剂量）； 一第19部分：芯片剪切强度； 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； 第21部分：可焊性； 第22部分：键合强度； 第23部分：高温工作寿命； 第26部分：静电放电（ESD)敏感度测试人体模型（HBM)； 第27部分：静电放电（ESD)敏感度测试机器模型（MM)； 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理： 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的)； -第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； 第42部分：温湿度贮存。 本文件等同采用IEC60749-27:2012《半导体器件机械和气候试验方法 第27部分：静电放电 (ESD)敏感度测试机器模型（MM)》。 本文件做了下列最小限度的编辑性改动： a）将4.2.4图1中的电气图形符号改为符合GB/T4728（所有部分）规定的电气图形符号； b）第5章表1中的“等级电压"后面增加了电压符号“U”。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。 I