ICS 31.080.01 CCS L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 4937.31—2023/IEC 60749-31:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） Semiconductor devicesMechanical and climatic test methods- Part 31 : Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced) (IEC 60749-31:2002,IDT) 2023-12-01实施 2023-05-23发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T4937.31—2023/IEC60749-31:2002 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第31部分。GB/T4937已经发布了 以下部分： 第1部分：总则； 第2部分：低气压； 第3部分：外部目检； 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)； 第11部分：快速温度变化双液槽法； 第12部分：扫频振动； 第13部分：盐雾； 第14部分：引出端强度（引线牢固性）； 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 第17部分：中子辐照； 第18部分：电离辐射（总剂量）； 第19部分：芯片剪切强度； 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； 第21部分：可焊性； 第22部分：键合强度； 第23部分：高温工作寿命； 第26部分：静电放电（ESD)敏感度测试人体模型（HBM）； 第27部分：静电放电（ESD)敏感度测试机器模型（MM）； 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； 第42部分：温湿度贮存。 本文件等同采用IEC60749-31:2002《半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件 的易燃性（内部引起的）》。 本文件增加了“术语和定义”一章。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78)归口。 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯 半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公 司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限 公司。 本文件主要起草人：裴选、彭浩、张魁、曹孙根、席善斌、魏兵、赵鹏、徐昕、米村艳、李明钢、颜天宝。 I