ICS29.120.99 K14 中华人民共和国国家标准 GB/T26867—2011 铜 铬电触头技术条件 SpecificationforCuCrelectricalcontact 2011-07-29发布 2011-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布前 言 本标准按GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国电器工业协会提出。 本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。 本标准起草单位:温州宏丰电工合金有限公司、桂林电器科学研究院、桂林金格电工电子材料科技 有限公司、陕西斯瑞工业有限责任公司。 本标准主要起草人:梁永和、陈晓、陈乐生、贾波、王小军、赵俊、谢永忠、崔得峰。 ⅠGB/T26867—2011 铜铬电触头技术条件 1 范围 本标准规定了铜铬电触头的符号及标注方法、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于真空灭弧室用铜铬电触头产品的检验和验收。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2828.1—2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样 计划 GB/T5587—2003 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 GB/T26871—2011 电触头材料金相试验方法 JB/T5351 真空开关触头材料基本性能试验方法 JB/T8443(所有部分) 铜铬触头材料化学分析方法 3 符号及标注方法 3.1 符号 铜铬电触头的符号如图1所示。 Cu 铜(元素符号)Cr 铬(元素符号)(×)- 铬的质量分数× 生产工艺代表符号(F或T) 注:F—粉末冶金法,包括烧结法、熔浸法等; T—特种冶炼法,包括电弧熔炼法、真空熔铸法等。 图1 3.2 标注方法 铜铬电触头的形状及尺寸标注参照GB/T5587—2003的规定执行。 4 要求 4.1 外观 4.1.1 除非需方另有要求,铜铬电触头的工作面粗糙度Ra≤1.6μm,其余表面粗糙度Ra≤6.3μm。 1GB/T26867—2011 4.1.2 铜铬电触头的毛坯及经机加工后的表面不允许有裂纹、划伤、掉块及长度大于150μm的气孔、 夹杂等缺陷。 4.2 化学成分和力学物理性能 铜铬电触头的化学成分和力学物理性能应符合表1的要求。 表1 触头材料的化学成分和力学物理性能 产品 名称代表 符号化学成分 (质量分数,%)气体含量 (质量分数,%)力学物理性能 Cr Cu含氧量 ≤含氮量 ≤密度 g/cm3 ≥硬度HB ≥电导率 MS/m ≥ 铜铬(25) CuCr(25)23~27余量0.05000.00308.25 70 28 铜铬(30) CuCr(30)27~32余量0.05000.00308.15 70 24 铜铬(35) CuCr(35)32~37余量0.05000.00308.06 75 22 铜铬(40) CuCr(40)37~42余量0.05000.00408.00 80 20 铜铬(45) CuCr(45)42~47余量0.05000.00407.96 80 18 铜铬(50) CuCr(50)47~52余量0.05000.00407.90 80 16 4.3 金相组织 4.3.1 铜铬电触头的金相组织应均匀,金相组织图例参见附录A。 4.3.2 在金相试样整个磨平面上不允许有长度大于或等于150μm的气孔或夹杂物;当气孔或夹杂物 长度大于或等于80μm而小于150μm时,在1cm2的磨平面内不超过三处。 4.3.3 在金相试样整个磨面上应无大于或等于1mm2的富集铬相或富集铜相,但允许有三处以下(含 三处)小于1mm2的富集相,富集相之间的距离应不小于15mm。 4.4 尺寸及其他要求 铜铬电触头的具体尺寸和其他特殊要求及其检测方法由供需双方协商确定。 5 试验方法 5.1 外观 铜铬电触头的外观质量用肉眼或放大镜(≤10倍)检测。 5.2 化学成分和力学物理性能 5.2.1 化学成分 铜铬电触头的化学成分分析按JB/T8443的规定进行。 5.2.2 气体含量 触头材料的气体含量的检测按JB/T5351的规定进行。 2GB/T26867—2011 5.2.3 力学物理性能 触头材料的密度、硬度和电导率的检测按JB/T5351的规定进行。 5.3 金相组织 铜铬电触头的金相组织按GB/T26871—2011的规定在100倍下进行观测;金相试样整个磨平面 的面积应大于或等于沿产品直径纵截面面积的1/2。 6 检验规则 6.1 组批 铜铬电触头产品的质量检验由生产单位的质量检验部门成批进行,同一批原材料和同一种工艺下 连续生产的产品为一批。 6.2 抽样及判定 6.2.1 外观 外观质量每批100%检验,按件判定。 6.2.2 化学成分及力学物理性能 铜铬电触头化学成分及电导率、密度、硬度检验按GB/T2828.1—2003以正常检验二次抽样方案, S-2特殊检验水平进行抽样(见附录B),其接收质量限为10。 6.2.3 气体含量及金相组织 铜铬电触头气体含量及金相组织检验按GB/T2828.1—2003以正常检验二次抽样方案,S-1特殊 检验水平进行抽样(见附录B),其接收质量限为10。 7 标志、包装、运输、贮存 7.1 标志 每批产品应附有产品质量证明书,质量证明书应注明: a) 供货产品名称(或代表符号); b)产品标准编号; c)规格尺寸; d)数量; e)批号; f)化学成分、力学物理性能; g)生产日期; h)制造厂名称; i)检验员印鉴和检验部门印鉴。 7.2 包装 铜铬电触头应密封包装,每对(片)触头分别装在塑料袋中,封口。集中装入包装箱,箱内应有防电 3GB/T26867—2011 触头碰撞和防潮措施,每箱净重不得超过30kg。 包装箱外应标明: a) 制造厂名称; b)需方名称; c)触头材料名称或代表符号; d)毛重和净重; e)防潮、轻放、防震标记。 7.3 运输 触头材料在运输中应避免剧烈震动,以免造成机械损伤。 7.4 贮存 触头材料应保存在相对湿度不超过55%的干燥、无腐蚀介质的仓库内,防止受潮。 4GB/T26867—2011 附 录 A (资料性附录) 铜铬触头金相组织图例 A.1 目的 本附录给出了某些工艺生产的铜铬电触头金相组织图例,这些图例可作为检测铜铬电触头金相组 织时对照参考。 A.2 金相组织图例 A.2.1 用烧结法生产的铜铬电触头金相组织图例 用烧结法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A.1、图A.2。 图A.1 图A.2 A.2.2 用熔浸法生产的铜铬电触头金相组织图例 用熔浸法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A.3、图A.4。 图A.3 图A.4 5GB/T26867—2011 A.2.3 用电弧熔炼法生产的铜铬电触头金相组织图例 用电弧熔炼法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A.5。 图A.5 A.2.4 用真空熔铸法生产的铜铬电触头金相组织图例 用真空熔铸法生产的铜铬电触头的金相组织图例见图A.6。 图A.6 6GB/T26867—2011