ICS29.120.99 K14 中华人民共和国国家标准 GB/T26872—2011 电 触头材料金相图谱 Metallographicatlasofelectricalcontactmaterials 2011-07-29发布 2011-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国电器工业协会提出。 本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。 本标准起草单位:温州宏丰电工合金有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、佛山通宝精密合金股 份有限公司、桂林电器科学研究院、福达合金材料股份有限公司、温州聚星银触点有限公司、陕西斯瑞工 业有限责任公司、天水西电长城合金有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、领先大都克(天 津)电触头制造有限公司、浙江乐银合金有限公司、中希合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。 本标准主要起草人:胡跃林、陈晓、丁枢华、霍志文、张红军、刘强、马大号、柏小平、陈强、谢永忠、 田军花、王小军、陈静、颜小芳、陈乐生、高晶、陈京生、陈建新、郑元龙、陈达峰。 ⅠGB/T26872—2011 引 言 电触头材料在开关电器中担负着接通、分断、承载和隔离电流的任务,是开关电器中关键的功能材 料,其质量的好坏直接影响开关电器运行的安全、可靠性及寿命。电触头材料产品质量可用金相组织、 金相缺陷、化学成分及力学物理性能来表征。金相组织是电触头材料最重要的性能之一,其性能直接影 响到开关电器的电气性能、工作可靠性和寿命。金相检测和分析是电触头材料研发和生产中必不可少 的重要手段之一。 为提高我国电触头行业的金相检测水平,保证电触头材料的产品质量,本标准共收集了我国正在生 产和使用的电触头材料的正常金相组织、常见的典型缺陷以及电触头材料生产中常用原材料粉末颗粒 形貌图片共400余幅,基本涵盖了我国生产的各类电触头材料,是金相检测极其重要的参考资料。 ⅡGB/T26872—2011 电触头材料金相图谱 1 范围 本标准给出了主要电触头材料的正常组织、常见典型缺陷以及原材料粉末颗粒形貌金相图片。 本标准适用于在电触头材料金相检验时对照参考。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2900.4—2008 电工术语 电工合金 GB/T26871—2011 电触头材料金相试验方法 3 术语和定义 GB/T2900.4—2008界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 铆钉型触头 electricalcontactrivet 触头形状为铆钉形,使用时将其铆接在触桥或导电片上的电触头。它分为整体铆钉型触头和复合 铆钉型触头。 3.2 整体铆钉型触头 holisticelectricalcontactrivet 由同种材料制成的铆钉型触头。 3.3 复合铆钉型触头 compoundelectricalcontactrivet 由两种或两种以上材料复合而成的铆钉型触头。 3.4 组织分布不均匀 nonuniformmetallographicstructure 由于成分偏析而造成氧化物聚集(合金内氧化法)、原始粉末粗大和混粉不均匀(粉末冶金法)、氧化 物沿晶界沉淀等原因造成的组织。 3.5 孔隙、气孔 hole;airhole 由于材料密度未达到相应要求或粉末中含气量较大而形成的空洞。 3.6 鼓泡 blister 在材料制造过程中产生孔洞或合金内氧化温度过高以及触头材料与焊接层接合不牢等原因形成的 空洞。 3.7 合金夹层 interlayeralloy 在内氧化过程中,因氧化时间、氧化温度或氧气分压等条件不合适,致使中间部位存在的未能氧化 1GB/T26872—2011 的合金层。 3.8 夹层 interlayer 触头材料制造过程中因未能充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而在内部出现暗色不均匀的 部分。 3.9 夹杂物 inclusion 原材料中混入或在生产过程中意外混入的其他物质。 3.10 分层裂纹 crackoutofdelamination 在轧制、内氧化过程中因应力集中(内氧化法)或成型时压坯内部产生分层(粉末冶金法)而造成的 裂纹。 3.11 挤压裂纹 crackoutofextrusion 因挤压工艺不正确或材料内部成分严重分布不均匀,在挤压过程中形成的裂纹。 3.12 银带、铜带 bandedsilver;bandedcopper 因预烧骨架时存在裂纹,熔渗过程中铜或银沿裂纹渗入而形成的带状金属铜或银。 4 分类 按电触头材料的基体材料分类,常用的电触头材料主要有银基、钨基和铜基三大类。 5 图谱 本图谱均为按GB/T26871—2011试验而获得,表中浸蚀剂按GB/T26871—2011中表1编号。 5.1 银基电触头材料 5.1.1 纯银1) 纯银电触头材料正常金相组织参见附录A中的图A.1~图A.6,其说明参见表A.1。 5.1.2 细晶银2) 细晶银电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A.7~图A.12,其说明参见表A.1。 1) 纯银系指用纯银制成的电触头材料,行业内简称为“纯银”。 2) 细晶银系指用细晶银制成的电触头材料,行业内简称为“细晶银”。5.1.3 银铈 银铈电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A.13~图A.22,其说明参见表A.1。 5.1.4 银铜合金 含稀土元素的银铜合金材料正常金相组织参见图A.23、图A.24,其说明参见表A.1。 2GB/T26872—2011 5.1.5 银铁 银铁电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.25~图A.30,其说明参见表A.1。 5.1.6 银氧化铜 银氧化铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.31~图A.35,其说明参见表A.1。 5.1.7 银镉合金 银镉合金电触头材料的正常组织参见图A.36,其说明参见表A.1。 5.1.8 银氧化镉 银氧化镉电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.37~图A.120,其说明参见表A.1。 5.1.9 银氧化锡 银氧化锡电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.121~图A.165,其说明参见表A.1。 5.1.10 银氧化锡氧化铟 银氧化锡氧化铟电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.166~图A.192,其说明参见表A.1。 5.1.11 银氧化锌 银氧化锌电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.193~图A.216,其说明参见表A.1。 5.1.12 银镍 银镍电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.217~图A.256,其说明参见表A.1。 5.1.13 银石墨 银石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.257~图A.280,其说明参见表A.1。 5.1.14 银碳化钨 银碳化钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A.281~图A.296,其说明参见表A.1。 5.2 钨基电触头材料 5.2.1 铜钨 铜钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录B中的图B.1~图B.28,其说明参见表B.1。 5.2.2 银钨 银钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B.29~图B.53,其说明参见表B.1。 5.2.3 钨镍铜 钨镍铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B.54~图B.56,其说明参见表B.1。 5.3 铜基电触头材料 5.3.1 铜石墨 铜石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录C中的图C.1~图C.10,其说明参见表C.1。 3GB/T26872—2011 5.3.2 铜碳化钨 铜碳化钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.11~图C.16,其说明参见表C.1。 5.3.3 铜铬 铜铬电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.17~图C.48,其说明参见表C.1。 5.3.4 铜钨碲 铜钨碲电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.49~图C.56,其说明参见表C.1。 5.3.5 铜铋铈 铜铋铈电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.57、图C.58,其说明参见表C.1。 5.3.6 铜铋铝 铜铋铝电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.59、图C.60,其说明参见表C.1。 5.3.7 铜铋银 铜铋银电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C.61、图C.62,其说明参见表C.1。 5.3.8 铜线3) 铜线的正常组织和典型缺陷参见图C.63、图C.64,其说明参见表C.1。 3) 铜线系指专门用于制造铆钉型电触头的“铜线”。5.4 铆钉型电触头 5.4.1 银/铜复合铆钉 银/铜复合铆钉型电触头正常组织及灯负载烧蚀后照片分别参见附录D中的图D.1~图D.3,其说 明参见表D.1。 5.4.2 细晶银铆钉型电触头 细晶银整体铆钉型电触头的正常组织参见图D.4,其说明参见表D.1。 5.4.3 银镍铆钉型电触头 银镍整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后照片分别参见图D.5~图D.20,其说 明参见表D.1。 5.4.4 银氧化镉铆钉型电触头 银氧化镉整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后的照片参见图D.21~图D.35, 其说明参见表D.1。 5.4.5 银氧化锡铆钉型电触头 银氧化锡整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后照片参见图D.36~图D.42,其 说明参见表D.1。 4GB/T26872—2011 5.4.6 银氧化锌铆钉型电触头 银氧化锌整体、复合铆钉型电触头的正常